方案一:eSIM芯片
風(fēng)行科技將eSIM芯片售與企業(yè),企業(yè)將eSIM芯片貼入設(shè)備電路板,后期風(fēng)行科技通過(guò)遠(yuǎn)程寫(xiě)號(hào),分配物聯(lián)網(wǎng)卡號(hào)給企業(yè)。
主要技術(shù)參數(shù):
通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
封裝方式: DFN-8,2*2*0.75mm
工作溫度: -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃
方案二:eSIM通訊模組
風(fēng)行科技將eSIM芯片置于通訊模組內(nèi)部,企業(yè)通過(guò)購(gòu)買(mǎi)通訊模組,獲得Esim服務(wù)。
主要技術(shù)參數(shù):
通信方式: GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
封裝方式:44PIN LCC 24.98mm*23.81mm*2.9mm
工作溫度: -40~85℃
方案三:支持eSIM的設(shè)備
對(duì)具有eSIM芯片的企業(yè)設(shè)備,風(fēng)行科技可在后期直接遠(yuǎn)程寫(xiě)號(hào)到設(shè)備中,但該方案需要和風(fēng)行科技確認(rèn)是否運(yùn)營(yíng)商支持。