首先我們來說說什么是eSIM物聯卡？是近兩年運營商推出一種基于物聯網卡業務的新應用，設備前期只需要具備支持eSIM芯片的通訊模組或者eSIM芯片即可，后期將號碼通過遠程空中寫號（OTA）的方式寫入芯片即可實現卡號的實時分配。

為何eSIM芯片物聯卡如此受特殊行業的歡迎？

對于行業來講，許多物聯網卡應用場景環境惡劣，面臨高溫、高濕、震動和粉塵等問題，對于傳統插拔SIM卡，松動，非法使用，換卡等引發的諸多問題，嚴重影響企業日常運營。另外，物聯網終端小型化需求愈發明顯，終端廠商希望將SIM集成于模組中，不僅節省卡槽成本和電路設計成本，產品體積方面微型化是大勢所趨。

近期風行科技聯合運營商，向廣大物聯網企業推出一款ESIM承載芯片，企業可以將ESIM承載芯片先期貼片在主板電路或者通訊模組內部，后期采取空中寫號方式，將運營商分配的物聯網卡號寫入ESIM芯片內部，實現靈活、安全、可靠的應用。

eSIM物聯網卡優勢

遠程空中寫號：號碼隨時回收，注銷號碼也不用到現場更換。

占用空間小：不占據任何電路板空間，可使物聯網設備體積朝更小方面設計

工業級制造：通過模組內置虛擬卡號，減少售后問題

靈活性更強：終端設備可以根據自身業務情況，隨時更換不同資費套餐號碼，最大程度節約通訊費用。

使用更安全：沒有實體卡，終端用戶無法撥出用作他用，也不用擔心遺失，被盜等問題

ESIM物聯卡售賣方式

單獨售賣eSIM芯片

將eSIM芯片售與企業，企業將eSIM芯片貼入設備電路板，后期風行科技通過遠程寫號，分配物聯網卡號給企業。

eSIM通訊模組

將eSIM芯片置于通訊模組內部，企業通過購買通訊模組，獲得Esim服務。

支持eSIM的設備

對具有ESIM物聯網卡芯片的企業設備，風行科技可在后期直接遠程寫號到設備中，但該方案需要和風行科技確認是否運營商支持。

風行科技于2017年初推出eSIM業務，目前使用客戶已超過200家，使用eSIM的設備超過十萬臺。未來ESIM將逐步淘汰傳統的SIM卡，風行科技將緊隨時代步伐，為企業客戶提供更加實用的物聯網通訊解決方案。