許多物聯網卡應用場景環境惡劣，需要隨時面臨高溫、高濕、震動和粉塵等問題，而傳統插拔SIM卡面臨這些問題時卻無法解決，甚至嚴重影響企業運營。ESIM卡則是一種虛擬卡，沒有實體，也不需要卡槽，通過遠程空中寫號(即OTA)到芯片內部，從而達到設備綁定運營商身份識別標記的目的。

選擇ESIM卡是必然！物聯網終端小型化需求愈發明顯，終端廠商希望將物聯卡集成于模組中，不僅節省卡槽成本和電路設計成本，產品體積方面微型化是大勢所趨。

ESIM物聯卡的主要特性是集成eSIM功能，支持空中寫卡，在最大程度降低終端體積的同時，可避免部署場景環境惡略或震動等造成SIM卡接觸不良、無法通信的情況，進一步提升芯片的穩定性，幫助企業實現上層應用快速和低成本研發。

注：ESIM物聯卡資費套餐、生命周期、業務流程等和普通卡一致

風行科技ESIM物聯卡的優勢和特點

1：嵌入物聯卡：通過嵌入ESIM芯片，終端用戶無法撥出，也不用擔心遺失，被盜等問題。

2：空中寫號：物聯卡號碼隨時回收，若因使用問題即便銷號，也不用到現場更換。

3：售后故障少：傳統物聯卡長久使用會導致不可逆的機械性耗損，ESIM物聯卡通過模組內置虛擬卡號，從而有效避免該類問題發生。

4：節省空間：2X2mm大小，不占據任何電路板空間，可使物聯網設備體積朝更小方面設計。5：重復利用：因客戶原因導致終端設備無法使用時，可回收ESIM號碼，并在新設備上重新使用，并繼續原有資費。

6：節約通訊費用：針對終端設備通信流量波動比較大的使用場景，因ESIM可以隨時寫入遠程終端設備，終端設備可以根據自身業務情況，隨時更換不同資費套餐號碼，例如：高峰通訊時期使用大流量套餐的號碼，低谷時期使用小流量資費套餐號碼，達到最優使用流量計費，最大程度節約通訊費用。

目前風行科技ESIM物聯卡提供三種售賣方式

1.     esim芯片與模組配套售賣

前期通訊模組內置ESIM芯片，后期通過風行科技的ESIM寫號系統，將物聯網卡號遠程寫入模組。

2.     Esim芯片單獨售賣

風行科技將ESIM芯片給予企業，企業將ESIM芯片貼入設備電路板，后期風行科技通過遠程寫號，分配物聯網卡號給企業。

3.     后期寫號

對具有ESIM芯片的企業設備，風行科技可在后期直接遠程寫號到設備中，但該方案需要和風行科技確認是否運營商支持。

當前國內通信市場增長放緩，運營商企業亟需新增市場。ESIM物聯卡的出現可以視為運營商大膽突破，風行科技自2010年成立以來一直與運營商合作，都是一手低價貨源供應給企業，目前已經服務了物聯網企業2000+。超20人技術團隊，15年行業經驗只為企業用戶提供優質服務。先試用后付款，用卡0風險，24小時一對一在線客服為您服務。