未來，已來！ESIM即將爆發！

在Apple Watch Series 3中蘋果公司使用了ESIM技術，預計今年9月份的蘋果發布會上，新一代iPhone機型中推出ESIM芯片的可能就將實現“無卡”連網！從消費者的角度來看，這無疑是個令人興奮的消息。隨著ESIM的加入，不必手動換卡也可以輕松地在運營商之間切換。

對于物聯網來講，許多物聯網卡應用場景環境惡劣，面臨高溫、高濕、震動和粉塵等問題，對于傳統插拔SIM卡，松動，非法使用，換卡等引發的諸多問題，嚴重影響企業日常運營。另外，物聯網終端小型化需求愈發明顯，終端廠商希望將SIM集成于模組中，不僅節省卡槽成本和電路設計成本，產品體積方面微型化是大勢所趨。

近期，風行科技聯合運營商，向廣大物聯網企業推出一款ESIM承載芯片，是繼前一批風行科技推出的載有ESIM芯片的M6220模組后，向企業用戶推出的更加獨立，靈活的ESIM解決方案！

企業可以將ESIM承載芯片先期貼片在主板電路或者通訊模組內部，后期采取空中寫號方式，將運營商分配的物聯網卡號寫入ESIM芯片內部，實現靈活、安全、可靠的應用。具體ESIM承載芯片參數如下：

該款產品為全球同類產品最小尺寸，適合集成在模組產品中，支持2G、4G、NB-IoT等多種網絡制式，并可適用于消費電子級和工業級等環境。目前僅支持移動運營商空中寫號操作。

ESIM承載芯片具備如下特性：

未來，已來，ESIM將逐步淘汰傳統的SIM卡，風行科技將緊隨時代步伐，為企業客戶提供更加實用的物聯網通訊解決方案。